패키지 개발 부서 직원들과 간담회 갖고 노고 격려
[매일산업뉴스]이재용 삼성전자 회장이 반도체 혹한기에 맞서 반도체 생산라인을 점검하며 내실다지기에 나섰다.
이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 ▲차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량 ▲중장기 사업 전략 등을 점검했다.
이날 삼성전자에 따르면 이 회장은 오전 10시 30분경 천안캠퍼스에 도착해 곧바로 고대역폭 메모리(HBM)와 웨이퍼레벨 패키지(WLP) 등 차세대 반도체 패키지 생산라인을 둘러봤다.
반도체 패키지는 반도체를 최종 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. 최근 AI, 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다. 특히10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.
생산라인 점검을 마친뒤 구내식당에서 점심식사를 한 이 회장은 경영진과 현장 간담회를 갖고 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다.
이날 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.
이어 이 회장은 온양캠퍼스로 이동해 직원 간담회를 갖고 패키지기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술개발 목표, 애로사항 등에 대해 공유했고, 이 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표했다고 삼성전자는 밝혔다.
한편 이 회장은 회장 취임 후 꾸준히 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와의 소통을 이어가고 있다. 회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작했으며 이후 부산(삼성전기·스마트공장 지원 중소기업) ▲대전(삼성화재·SSAFY) ▲아산(삼성디스플레이) 등을 방문했다.
