SK하이닉스 "올해 D램 판매량, 두자릿수 퍼센트 예상"
[매일산업뉴스]인공지능(AI)용 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 후끈 달아오르면서 삼성전자, SK하이닉스가 긍정적인 사업 전망을 내놓고 있다.
삼성전자는 올해 HBM 출하량을 작년 대비 최대 2.9배 늘릴 수 있을 것으로 예상했다. 올해 초 CES에서 HBM출하량이 2.5배 증가할 것이라고 내다본 기존 전망치를 상향 조정했다. SK하이닉스는 올해 D램 전체 판매 비중에서 HBM이 두 자릿수 퍼센트로 올라오고, 내년에도 타이트하다고 밝혔다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 생성형 AI 구동을 위해 주목받고 있다.
황상준 삼성전자 D램 개발실장(부사장)은 26일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 글로벌 반도체학회 '멤콘(MemCon) 2024' 기조연설에서 고객 수요에 따라 유연하게 대응할 수 있다며 HBM 출하량 증가가 가능하다고 밝혔다.
또 황 부사장은 올해 삼성전자의 HBM 출하량을 지난해보다 최대 2.9배로 늘릴 수 있을 것으로 내다봤다.
특히 삼성전자는 이번에 발표한 중장기 HBM 로드맵에서 2023년 출하량을 기준으로 HBM을 2026년에는 13.8배, 2028년에는 23.1배 출하할 계획을 소개했다.
멤콘은 AI 관련 메모리 솔루션을 심층적으로 논의하기 위해 작년에 처음 개최된 학회로, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크로소프트(MS), 메타, 엔비디아, AMD 등이 참가했다.
행사에서 삼성전자는 CMM-D(D램), 낸드와 D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 솔루션인 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 솔루션을 대거 선보였다.
삼성전자는 6세대 HBM인 HBM4의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층에 컨트롤 장치인 버퍼 다이(Buffer Die)를 적용해 AI 시대 메모리 반도체 혁신을 이어간다는 계획이다. HBM4의 코드명은 '스노우볼트'로 정해졌다.
삼성전자 미주 메모리연구소장 최진혁 부사장은 기조 연설에서 "메모리 용량 측면에서는 CXL 기술이, 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도해 나갈 것"이라고 밝혔다.
CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 기술로, 생성형 AI로 데이터양이 많이 증가하면서 차세대 메모리 기술로 주목받고 있다.
최 부사장은 "CXL은 메모리의 효율적인 관리가 가능하고 시스템의 안전성을 높일 수 있어 삼성전자만의 다양한 CXL 기반 설루션을 통해 메모리 용량과 대역폭을 대거 향상시킬 수 있다"고 말했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 전날(27일) 열린 경기도 이천 본사 수펙스홀에서 열린 제76기 정기 주주총회에서 "올해는 전체 D램 판매량 중 HBM(고대역폭 메모리) 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것"이라고 밝혔다.
곽 사장은 ‘AI칩 호재에도 지난해 사상최고 실적을 낸 엔비디아와 달리 SK하이닉스는 9조원대 당기순손실을 낸 이유’를 묻는 주주질의에 대해 “작년에는 전체 D램 판매량 중 HBM이 한 자릿수 퍼센트였다"며 이같이 말했다.
이어 "(매출 비중에서) 대다수를 차지하는 D램 제품이 가격이 많이 떨어지고 수요가 부진했다"며 "엔비디아는 매출 대부분이 AI향 서버 내지 GPU(그래픽처리장치) 관련 제품이어서 차이가 많이 난다"고 설명했다.
HBM과 관련해 "올해는 계속 경쟁력을 강화해 수익성을 극대화할 수 있도록 노력하겠다"며 "작년에 극심한 부진을 겪은 D램 가격도 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드를 시작해 전반적으로 수익성 개선이 기대된다"고 덧붙였다.
곽 사장은 올해 글로벌 단위로 AI 경쟁이 치열해지면서 "AI용 메모리 수요가 큰 폭으로 성장할 것"이라고 내다봤다. 또 "내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다"며 HBM 시장에서 공급을 뛰어넘는 수요가 형성돼 있다고 설명했다.
