국내외 팹리스 반도체 개발 지원
[매일산업뉴스] 삼성전자가 내년 상반기 3나노미터 반도체 양산을 앞두고 위탁생산(Foundry)생태계 강화에 나섰다.
나노미터는 10억분의 1미터다. 반도체 공정에서 나노미터는 전기회로 선폭을 뜻한다. 숫자가 작을수록 전기회로가 미세하다. 선폭이 짧으면 더 많은 전기회로를 넣을 수 있어 반도체 성능이 좋다. 칩 크기가 작으면 실리콘기판(웨이퍼) 하나로 만드는 양은 늘어나 원가 경쟁력이 강해진다.
삼성전자는 18일 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021'을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다.
올해 3회째를 맞는 'SAFE 포럼'에서는 '퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0'을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다.
또한 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례도 공유됐다.
삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 전무는 기조연설에서 "데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다"며 "삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 '혁신(Innovation)', '지능(Intelligence)', '집적(Integration)'으로 업그레이드된 '퍼포먼스 플랫폼 2.0' 비전 실현을 주도해 나가겠다"고 밝혔다.
삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC·AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 기반 시설을 확대했다.
삼성전자는 내년 상반기 3나노 반도체를 양산할 예정이다. 국내외 설계 전문 회사(팹리스)가 혁신적인 반도체를 개발하도록 돕고 있다.
삼성전자는 80개 이상의 전자설계자동화(EDA)도구와 기술을 확보했다. 또한 3나노 GAA(Gate-All-Around)구조에 알맞은 설계 인프라와 2.5차원(D)·3D패키지 설계방법, 설계정보를 관리·분석하기위한 인공지능 기반 EDA등이다. 그래픽처리장치(GPU)를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.
통합 클라우드 설계 플랫폼(CDP)으로 고객의 기존 설계 환경과 연계 가능한 하이브리드 클라우딩 기능을 지원한다. 설계에 필요한 소프트웨어의 미리 설치할 수 있다.
삼성전자는 네트워크·데이터센터 등에 쓰이는 고성능 직렬화·병렬화(Serializer-Deserializer) IP를 포함한 응용처별 IP를 3600개 이상 제공한다.
반도체 후공정 포장·시험(OSAT) 생태계도 키운다. 2.5D·3D 등 다양한 패키지 솔루션을 확보하며 '비욘드 무어(Beyond-Moore)' 시대를 이끌어 나갈 예정이다.
한편 국내 팹리스 업체들은 삼성전자의 첨단 기술 기반 SAFE 플랫폼을 활용해 신제품을 개발하는 등 국내 시스템반도체 업계 경쟁력을 강화해 가고 있다.
AI 반도체 팹리스 스타트업 '퓨리오사AI'는 삼성전자의 DSP 파트너인 '세미파이브'와 함께 데이터센터 및 에지 서버용 AI 반도체를 개발했다.
'퓨리오사AI' 백준호 대표는 "'퓨리오사AI'는 세미파이브의 SOC 플랫폼을 통해 최고 성능의 AI 반도체 '워보이'를 설계했고, 삼성전자에서 시제품을 제작, 검증해 글로벌 AI반도체 시장에 빠르게 진입할 수 있었다"며 "이번 SAFE 포럼에서도 최고 레벨의 차기 AI 반도체 구현을 위한 아이디어를 얻었다"고 말했다.
오토모티브 국내 팹리스 '텔레칩스' 이장규 대표는 "현재 삼성전자의 8나노 공정을 적용한 제품을 설계 중"이라며 "SAFE 포럼을 통해 IP부터 패키지까지 다양한 파트너와의 폭넓은 협력을 추진하며 빠른 기간에 제품의 완성도를 높여 나가겠다"고 밝혔다.
이번 포럼은 'SAFE 포럼 2021' 홈페이지를 통해 다음달 18일까지 공개된다.
