[매일산업뉴스] SK하이닉스는 25일 작년 4분기 실적 컨퍼런스 콜에서 "수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E는 올해 양산 준비가 순조롭게 되고 있다"며 "상반기 중에 공급할 예정"이라고 밝혔다.

또 "AI 시장 리딩 플레이어뿐 아니라 큰 비중을 차지할 칩셋 업체 포함한 잠재 영역까지 업체(고객)를 확장할 것"이라며 "당사는 수요 가시성 확보 하에 기존 대비 올해 (HBM) 캐파를 약 2배 확대할 계획이며 추가 투자는 시장 현황 등을 종합 고려해 신중하게 결정할 것"이라고 설명했다

SK하이닉스는 “올해 D램과 낸드 모두 약 10% 중후반의 수요 성장률을 예상한다”며 “다만 생산증가율은 한 자릿수에 그칠 것으로 보여 수요성장률이 생산증가율을 크게 상회할 것”으로 전망했다.

SK하이닉스는 “올해도 재고 정상화 시점까지 보수적인 생산 기조를 이어갈 계획”이라며 “이에 따라 D램은 상반기 중, 낸드는 하반기 중에 정상 수준에 도달할 것”으로 예상했다. 이어 “2024년 투자는 AI수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대와 TSV 증설, 필수 인프라 투자 등 우선 순위를 고려하여 증가분을 최소화할 계획”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 “작년 극심한 수요 둔화에 적극적으로 대응하기 위해 시설투자(Capex)를 전년 대비 50% 이상 축소했다”며 “올해는 작년 대비 높은 메모리 수요증가율이 예상되지만, 보수적인 투자 기조를 유지할 것”이라고 밝혔다.

그러면서 “2024년 이후 투자 방향성과 관련해 미래 성장 인프라 준비는 선제적으로 진행할 생각”이라며 “다만, 성장성과 재무구조 개선 간 적정 밸런스(balance·균형)를 확보하면서 투자 수준을 결정해 나갈 것”이라고 했다.

◆다음은 SK하이닉스 2024년 4분기 실적 컨퍼런스콜 질의응답 전문.

▲4분기 실적 보면 메모리 가격 반등이 예상보다 빠르고 높은 강도로 진행되는 것 같음. 한편 실수요 개선은 더딘 것 같다. 업체들의 적극적인 감산에 따른 영향으로 보이는데 회사가 보기에 올해 메모리 수급 전망, 가격 전망은 어떻게 되나.

=최근 2년 간의 전례없는 낮은 수요성장률과 사상 최고 수준까지 도달한 재고를 감축하기 위해 메모리 공급업체들은 지난 한 해 적극적인 감산과 과감한 투자 축소로 다운턴에 대응해왔다. 적극적인 감산으로 업계 생산증가율은 2023년에 역성장했고, 하반기부터는 의미있는 수준으로 재고가 줄어들며 가격이 개선되기 시작했다.

이에따라 SK하이닉스는 올해 D램과 낸드 모두 약 10% 중후반의 수요 성장률을 예상한다. 반면 생산증가율은 한 자릿수에 그칠 것으로 보여 수요성장률이 생산증가율을 크게 상회할 것으로 보인다.

전통적으로 하반기 수요 강세를 보이는 PC와 모바일은 올해 출하량이 성장세로 돌아서고 새로운 기능이 추가되는 하이엔드(high-end) 제품이 수요를 견인하며 채용량 증가율은 예년 수준인 10% 이상이 전망된다.

올해 서버도 기업들의 IT투자가 증가하면서 인공지능(AI) 서버 출하 강세 지속과 일반 서버의 회복으로 출하량이 플러스 전환될 것으로 보며, Training(학습) 수요에 더해 Inference(추론) 수요가 발생하고 새로운 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)가 출시되며 계속해서 채용량은 성장할 것으로 기대된다. 공급업체들이 DDR5와 HBM(고대역폭 메모리) 등 수요가 높은 제품 중심으로 생산 확대를 위해 가동률을 점진적으로 회복시키겠지만 이들 프리미엄 제품이 가지는 다이 사이즈 페널티(die size penalty)와 상대적으로 낮은 생산성 등의 효과 때문에 업계의 생산 증가는 제한적일 것으로 전망한다.

따라서 올해 메모리 업황은 지속 개선될 것으로 판단하고 있다. 재고는 꾸준히 줄어들어 연말에는 업계 내 재고가 낮은 수준일 것으로 예상하고, 수급 상황에 따라서 2025년까지 메모리 시장의 상승세가 유지될 가능성도 기대하고 있다.

▲작년 SK하이닉스가 HBM 시장에서 독보적인 위상을 가졌다. 올해 HBM 시장에서 위상은 어떻게 예상하며, 향후 케파(Capa) 운영 계획은?

=HBM은 속도·발열제어·파워 등 전반적인 제품 특성 뿐 아니라 고객과의 긴밀한 협력을 통한 적기 공급 능력, 그리고 첨단 패키징(Advanced Packaging) 등과 같은 신규 기술에 대한 대응 능력이 복합적으로 요구되는 난이도가 높은 시장이다.

SK하이닉스는 지난 10년 간 축적된 제품 개발과 양산 경험에 더해 고객 피드백(Feedback)을 꾸준히 HBM 사업 전반에 반영했다. 이를 바탕으로 단순히 제품의 개별 특성 개선에 국한된 것이 아닌 포괄적인 고객의 필요(Needs)를 충족시킬 수 있는 HBM의 선두주자로 자리매김했다.

올해 수요가 본격적으로 발생할 HBM3E 제품은 고객의 요구 일정에 맞춰 올해 양산 준비가 순조롭게 진행되고 있어 상반기 중에 공급을 시작할 예정이다. 이를 통해 다양한 HBM 제품으로 고객의 요구에 대응할 수 있도록 하겠다. 또한 AI시장의 선두주자(Leading player) 뿐만 아니라 AI 시장의 큰 비중을 차지할 CSP(Chip Scale Package) 및 AI Chipset 업체를 포함한 잠재 고객까지 Biz 영역을 확장할 계획이다.

한편 SK하이닉스는 수요 가시성 확보 하에 작년 대비 올해 TSV(실리콘관통전극) 규모를 약 2배 확대할 계획이며, 추가 투자에 대해서는 중장기 수요와 시장 환경, 공급체인 현황 등을 종합적으로 고려하여 신중하게 결정하겠다.

▲응용별 고객사 재고 수준과 정상화 예상 시점은? 당사 D램/낸드 재고 수준은?

=전 응용별 고객사 재고는 계속해서 건전화 진행 중에 있다. 다만, 4분기 들어 메모리 가격 상승을 예상한 고객들의 구매 수요가 본격적으로 나타났다. 그동안 상대적으로 낮은 재고를 보유한 PC와 모바일 고객 중심으로 재고를 축적하고 있는 것으로 보인다.

최근 고객들의 구매 수요는 지난 해 수요가 급격히 줄어들며 공급업체들의 재고가 증가한 레거시 제품 중심으로 살아나고 있다. 올해 공급업체들의 생산 증가가 대부분 선단 공정을 필요로 하는 차세대 제품인 점을 고려할 때, 올해 중저가향 제품 판매를 위한 어느 정도 레거시 제품의 재고 축적은 필요해 보인다고 판단된다. 하반기로 갈수록 HBM과 DDR5의 생산 전환이 가속화되고, 이에 따라 레거시 제품의 공급이 급격히 줄어들면서 고객들의 재고는 줄어들 것으로 예상되며, 연말에는 고객뿐 아니라 공급사들의 재고도 빠듯(lean)한 수준으로 줄어들 것으로 기대된다.

SK하이닉스의 4분기 출하량 성장이 제한적이었음에도 불구하고, 4분기 말 재고 수준은 지난 분기에 이어 의미있는 수준의 감소세를 이어갔다. SK하이닉스는 2023년 한해 보수적인 생산 기조를 유지해 왔다. 그 결과 지난 3분기부터는 판매량이 생산량을 상회하면서 하반기에는 재고 수준의 개선세가 분명하게 나타났다.

올해도 재고 정상화 시점까지 보수적인 생산 기조를 이어갈 계획이며, 이에 따라 D램은 상반기 중, 낸드는 하반기 중에 정상 수준에 도달할 것으로 예상하고 있다.

▲올해 일반 D램 가격이 상승하면서, HBM의 가격 프리미엄이 축소될 것으로 예상되는데, 일반 D램 시장과 HBM 시장의 특성 차이가 있는가.

=AI향 메모리는 고객의 성능 요구 수준이 높고 안정적인 품질을 충족해야 하는 제품 특성상 고객과의 긴밀한 협업이 필수적이다. HBM은 대표적인 AI향 제품으로 spec.의 표준화는 되어있지만, 일반 D램 제품과는 달리 TSV 공정이 추가로 필요하고, 여러 칩을 적층해서 패키징을 해야하는 등 완제품 생산까지 필요한 과정이 훨씬 복잡하고 까다로운 제품이다. 완제품이 생산되더라도, 이를 GPU와 결합해 패키징하는 단계가 추가로 필요하여 고객과 메모리 업체간의 협업 뿐 아니라, 후공정 업체와도 협업도 필요하다. 이 때문에 원활한 수요 충족을 위해서는 supply chain간 병목이 없어야 하는 특징이 있다. 이렇듯 HBM 제품을 생산하는데 투입되는 높은 비용과 상대적으로 긴 제조 기간을 고려하여, 시의 적절한 수요 대응을 위해서는 고객과의 긴밀한 사전 협의가 필요하다.

SK하이닉스는 HBM에 투입되는 연구개발(R&D), 시설(Capa) 투자 비용, 라이프 사이클(Life cycle), 그리고 일반 D램 제품의 가격 등을 종합적으로 고려하여 최소 연간 기준(Base)으로 가격을 협상하고 있다. 이러한 결정 방식으로 인해 HBM의 가격 안정성은 일반 제품 대비 높다고 볼 수 있으며 향후 HBM 시장이 확대될수록 D램 사업의 가격 안정성은 높아질 것으로 예상된다.

올해는 일반 D램 제품의 급격한 가격 상승으로 작년에 비해 HBM의 가격 프리미엄이 다소 줄어들 수는 있겠다. 다만, 올해 새롭게 출시되어 판매가 확대되는 HBM3E는 HBM3대비 개발 난이도가 증가하고 투입비용이 증가되는 점을 고려하여 가격 프리미엄이 반영될 것으로 기대되어, HBM 제품 내의 mix 변화로 인해 프리미엄 수준을 유지해 나갈 수 있을 것으로 예상한다.

▲2024년 시설(Capex) 투자 규모와 투자 영역은? 이후 투자 방향성은?

=SK하이닉스는 2023년 극심한 수요 둔화에 적극적으로 대응하기 위해 CapEx를 전년 대비 50% 이상 축소해 투자를 진행했다. 당사의 과거 투자 수준과 연간 감가상각비를 고려하면, 작년 Capex 규모는 AI향 제품 수요 대응을 위한 필수 투자를 제외한 전 영역에서의 투자비를 대폭 축소한 수준이다.

올해 가격이 상승하고 작년 대비 높은 메모리 수요증가율이 예상되지만, 올해도 보수적인 투자 기조를 유지할 것이다. SK하이닉스는 철저히 고객 수요에 기반해 가시성이 확보된 제품의 생산 확대를 위해 투자할 계획이다. 이처럼 성장성과 수익성을 확신할 수 있는 제한된 영역에 투자를 집중해 과거처럼 투자증가가 공급과잉으로 이어지는 싸이클이 되지 않도록 하겠다.

2024년 투자는 AI수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대와 TSV 증설, 필수 인프라 투자 등 우선 순위를 고려하여 증가분을 최소화할 계획이다. 2024년 이후 투자 방향성 관련해 미래 성장 인프라 준비는 선제적으로 진행할 생각이다.. 다만, 성장성과 재무구조 개선 간 적정 밸런스(balance·균형)를 확보하면서 투자 수준을 결정해 나갈 것이다.

▲2023년은 출하, 가격 관점에서 시장을 크게 상회(outperform)했다고 생각한다. 높은 기저에도 2024년에도 같은 모습을 보여줄 수 있을지? 그렇다면 그 원동력은?

=SK하이닉스도 2023년 타 공급업체와 마찬가지로 수익성 악화와 높아진 재고 등으로 많은 어려움을 겪었다. 하지만 AI 시대의 본격적인 도래와 함께 고객 요구에 맞는 고부가가치 제품 출시로 신속하게 흑자 전환을 이뤄낼 수 있었으며, 업계 평균 대비 상대적으로 높은 ASP(평균판매단가)상승을 기록할 수 있었다.AI향 메모리 수요가 본격화되며 SK하이닉스는 앞으로의 경쟁은 물량 기반의 점유율 보다는 고객에게 필요한 가치를 시기적절하게 제공해 주면서 그에 상응하는 합리적인 가격을 통해 지속적으로 매출과 이익을 성장시키는 데에 있다고 생각한다. 당사는 앞으로도 물량 중심 보다는 고부가가치 중심의 매출 및 수익성 점유율 확대에 우선 순위를 두고, HBM 시장 외에도 새로운 AI 메모리 제품인 MCR DIMM, LPCAMM2 등에서 신속한 시장 대응을 통해 ‘토탈 AI 메모리 프로바이더(Total AI Memory Provider)’로서 입지를 강화해 나가겠다.

▲공급업체들의 가동률 증가로 메모리 업황 회복이 예상보다 일찍 끝날 수 있다는 우려에 대해 어떻게 생각하시는지? 감산기조에 대한 회사의 계획은?

=회사에서도 우려를 하고 있는 부분이긴 하다. 2022년 말부터 업계에서 진행된 감산은 재고가 많은 저수익 레거시(구형) 제품 위주였으며, 이들 제품은 재고가 충분히 소진되고 수익성을 보장하는 가격 수준에 이르기까지는 감산이 유지될 것으로 생각한다.

올해 공급업체들이 생산을 확대하려는 제품은 고객 수요가 증가하고 있는 고성능·고용량 DDR5/LPDDR5 및 HBM과 같은 고부가가치 제품이다. 이들 제품은 감산 대상인 레거시 제품에 비해 die size가 크다는 특징이 있다. 특히 HBM은 die size가 동일 용량의 DDR 제품 대비 약 2배 큰 수준이어서, HBM의 웨이퍼 투입을 늘리더라도 완제품 생산 증가율은 상대적으로 제한적임. 당사는 수요가 많은 제품의 공급은 늘리고, 수요가 낮은 제품은 생산을 늘리지 않는다는 원칙을 유지해왔음. 이에, 현재 공급이 부족한 고성능·고용량 DDR5/LPDDR5, HBM과 같은 고부가가치 제품의 생산은 늘려 고객들의 요구에 대응하겠지만, 수요가 적고 재고 소진이 필요한 부분은 감산 기조를 유지할 것이다. 이와 같은 업계 동향 및 당사의 계획 고려할 때, 2024년 생산 증가율은 제한적일 것으로 예상하고 있으며, 메모리 업황은 개선세가 지속될 것으로 판단하고 있다.

▲메모리 업턴(Upturn)에서 fab 운영이 점차 타이트 질 수 있는데, 우시 fab을 포함한 중장기 fab 운영 계획은?

=여전히 감산이 진행되고 있는 상황에서 fap운영이 tight해지는 시점을 대비해야 한다는 고민은 상당히 행복한 고민이 아닐 수 없다. 하지만 메모리 산업이 통합 이후 안정적으로 성장할 것으로 믿어온 이래 2023년과 같은 극심한 downturn을 겪은 지금은 과거와는 조금 다른 시각으로 미래에 대한 투자를 결정할 수 밖에 없다고 생각한다. 고객들의 needs에 부합하는 다양한 제품의 readiness를 확보하고, 이를 시의적절하게 공급함으로써 고객에게 차별화된 가치를 제공하는 데 집중하는 한편, 과거에 비해 급속도로 증가하는 투자 비용을 부담하기 위해서는 적정 수익성과 수요의 가시성이 보장된 영역 중심으로 투자 의사결정을 해야 한다고 판단된다. 이에 SK하이닉스는 확실한 경쟁우위가 있는 제품 중심으로 투자 확대를 전개할 계획이며, 이를 위해 향후 수년간은 현재 보유하고 있는 M15와 M16 fab의 남아있는 공간을 활용할 계획이다. 과거와는 달리 capa증가를 위한 투자보다는 가치 제공을 위한 전환 투자에 집중하여, 클린룸 공간을 최대한 효율적으로 활용할 것이다. 또한 우시 fab은 궁극적으로 1anm 전환을 통해 DDR5/LPDDR5 등의 제품 양산이 가능하도록 하여 지속 운영할 것이다.

▲HBM 시장의 수요 증가율을 어느 정도로 전망하고 있는지? 올해와 내년에 HBM을 지속적으로 Capa 확대하고 있는데 비HBM 제품의 수급은 어떻게 전망하는지?

=HBM은 AI, 딥러닝 등의 방대한 양의 Data를 고속 처리하는데 최적화된 메모리인 만큼 초거대 기반의 AI 챗봇(Chatbot), CSP 업체들의 기존 플랫폼과의 결합 시도, On-device 등으로의 배후 수요가 점차 확대되고 있다.

최근 기업의 AI 도입, 개인의 AI 수용도 증가로 HBM 수요 성장세는 보다 명확해지고 있으며, 당사는 중장기 연평균 약 60% 수준의 수요 성장을 예상하고 있다. 또한 AI 상용화 수준과 신규 응용처로의 확대 등 Upside potential까지 고려한다면, 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망한다.

HBM의 경우, 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 capa가 최소 2배 이상 증가하기 때문에, capa를 늘리지 않는다는 가정 하에서는 HBM 생산을 늘릴수록 일반 D램에 할당 가능한 웨이퍼 capa는 상당히 축소되어 HBM 양산 확대 수준에 따라 일반 D램의 수급이 매우 tight해질 가능성도 있다.

▲작년 AI Server 중심에서 올해에는 On-device AI 수요가 확대될 것으로 예상되는데, 메모리 반도체 수요에 영향은?

=온 디바이스(On-device) AI 기능이 적용된 AI PC 및 AI폰은 앞으로 메모리 반도체 수요를 촉발하는 새로운 기폭제가 될 전망. 단말 기기에서 AI 서비스를 지원하기 위해서는 기본적으로 고성능·고용량의 하드웨어 성능이 뒷받침되어야 하기 때문이다. 응용별 차이는 있겠지만 On-device AI 수요로 인해 기본적으로 현재 채용량 대비 기기당 탑재량이 증가할 것으로 기대하고 있다. AI PC는 기존 PC 대비 2배 이상의 메모리 용량이 필요할 것으로 예상되며, AI 폰도 기존 스마트폰 대비 최소 4GB 이상의 추가 D램 용량이 필요할 것으로 추정하고 있다. 고객사의 적극적인 On-device AI 적용 기기 출시로 관련 시장은 2024년부터 개화하겠으나, 실질적으로 출하량이 유의미하게 확대되는 것은 2025년 이후일 것으로 전망된다. 특히 On-device AI 기능을 적극적으로 활용하는 Killer application이 출현하게 된다면, 성숙기에 접어든 PC·스마트폰 시장에서 중장기 수요의 추가적인 성장을 견인할 수 있을 것으로 확신한다.

▲최근 낸드 가격 회복으로 낸드 업체들의 수익성 개선이 진행되고 있는데, SK하이닉스의 낸드 흑자 전환 예상 시점은? 장기적 관점에서 회사의 수익성 개선 방안은?

=낸드는 공급사들의 고강도 감산에 따른 공급 감소 영향이 가시화되며, 2023년 4분기부터 ASP 상승에 따른 수익성 개선이 본격화되고 있다.

SK하이닉스는 2024년에도 점진적인 수요 회복 및 업계의 보수적인 생산 기조가 당분간 유지되면서 가격 상승세가 이어질 것으로 전망하고 있으며, 작년에 이어 올해에도 보수적인 투자 기조 유지와 비용 최소화를 통해 원가 절감 노력을 지속할 것이다.

낸드는 과거 대비 적층 수 증가로 인한 자본집약도가 빠르게 증가하고 있는 것에 비해 가격탄력성에 기인한 수요 성장의 속도는 둔화되고 있어, 효율적인 투자 집행의 중요성이 어느때보다 커지고 있는 상황이다. 따라서 당사는 투자 최적화 및 수익성 확보를 낸드의 최우선 과제로 삼고 있으며, 장기적으로 투자 효율성 개선 노력과 프리미엄 제품 라인 업(line-up) 강화를 통한 판가 개선에 힘써, 시황 변동에도 수익성을 확보할 수 있는 구조로 발전하도록 노력하겠다.

▲메모리 업체들이 빠르게 성장하는 AI 관련 수요에 대응하기 위해 HBM Capa를 적극 확대할 계획을 가지고 있어 ’24년 이후 공급과잉에 대한 우려가 있는데, 이에 대한 의견은?

=AI 시장은 현재 AI 디바이스 및 서비스 등을 구현하기 위해 AI 인프라를 구축하는 초기 단계이고, 메모리는 시스템 성능 최적화 측면에서의 페인포인트(Pain Point·고객이 불편을 느끼는 지점)이자, 셀링 포인트(Selling Point·판매 장점)로서 AI 인프라에서의 핵심적 역할을 수행하고 있음. AI 모델은 학습용 서버의 지속적인 업그레이드와, 이후 각 업체 및 서비스에 맞는 파인 튜닝(Fine tuning·미세조정), 멀티 모달(Multi modal)로의 진화 등이 예상되며, 추론단계에서도 고품질의 서비스 Latency(전달지연) 확보를 위해 고성능 서버를 추론에도 활용하는 고객들이 있는 만큼, 추론(Inference) 서버 확대 또한 HBM 수요에 긍정적으로 작용할 것이다.

2024년 HBM 시장은 여전히 대형 고객의 수요 성장세도 유지되지만 AI 주도권 확보를 위한 Big tech 업체들의 경쟁이 본격화되고, CSP 업체들의 자체 프로젝트 개발 등에도 채용이 확대됨에 따라 HBM 수요처가 다변화될 것이다. 공급 측면에서는 과거 일반적인 메모리와 달리 HBM은 고객과의 1년 이상의 사전 협의 및 계약을 통해 Capa를 결정하는 수주형의 성격을 띄고 있어, 올해 및 향후로도 예상되는 수요 수준에 맞춰 신중한 투자를 진행하고 공급 대응할 계획이다. 이렇듯 HBM 수요의 지속 성장성과, AI라는 성장 모멘텀이 지속된다면 공급 과잉 우려는 크게 없을 것으로 보고 있다.

▲4분기 낸드 수익성이 크게 개선된 주 원인은? 재고자산 평가손실 환입 효과가 있었다면 규모는?

=4분기 낸드는 업계 감산 및 고객 수요 개선에 따른 가격 회복 기조 속에 저수익 제품 판매 지양 및 프리미엄 제품 비중 확대 등으로 ASP가 전분기 대비 크게 상승한 영향이 크게 작용했다. 4분기 낸드 가격이 본격적으로 상승함에 따라, LCM평가에 따라 기존에 인식한 재고평가손실충당금의 환입이 있었으며, 그 규모는 4분기에 약 4~5000억원 수준이다. 당분간 가격 상승 기조가 유지될 전망으로, 올해에는 재고평가손실충당금의 환입에 따라 실적에 긍정적인 영향이 예상된다.

▲CES 2024에서 다양해지는 고객 요구에 대응하기 위해 고객 별 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 ‘고객 맞춤형 메모리 플랫폼’을 선보이겠다고 밝혔는데, 이렇게 메모리 제품이 다변화되고 고객 맞춤형 메모리가 필요하게 된 이유와 향후 회사의 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 전략은 무엇인지?

=AI 시대의 본격적인 도래가 메모리 제품 다변화와 맞춤형 메모리 확산의 주요 배경이 됐다.몇 년 전만해도 HBM 시장의 성장속도가 이렇게 빠르게 성장하리라 예상할 수 없었던 것처럼, 현재 우리 주변에서 일어나고 있는 AI기술의 발전은 기대 이상으로 빠르게 진행되고 있다. 이로인해 앞으로 다양한 형태와 특성을 가진 메모리 제품이 출현하고 성장할 것으로 예상된다.

AI 시스템이 발전되면서, 시스템의 성능은 메모리 성능에 많이 귀결되고 있으며, 고객들은 개별 제품 및 서비스에 최적화된 맞춤형 메모리를 적극 요구하고 있다.

현재 SK하이닉스는 AI향 솔루션을 위해 HBM과 고용량 DDR5 모듈을 주력으로 제공하고 있으며, 고성능 서버 모듈인 MCRDIMM, 저전력 모바일 모듈인 LPCAMM2 등을 포함한 다양한 제품 라인업을 준비하고 있으며, 앞으로 다변화될 고객들의 요구에 대응할 것이다. 또한 중장기적으로는 PiM, CXL 등 차세대 제품에 대한 개발도 진행 중으로, 당사는 계속해서 고객과의 적극적인 협업을 통해 고객 니즈에 맞는 최적의 메모리 솔루션을 확보해 나가겠다.