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기사 (14건)

[전기전자 ·IT ·게임] [컨콜 종합]SK하이닉스, 내년부터 HBM3E 12단 공급 ... AI향 제품 역량 강화 '총력'

이강미 기자 | 2024-04-25 19:30

[전기전자 ·IT ·게임] SK하이닉스, 청주에 HBM공장 짓는다 ... 총 20조원 이상 투자

김석중 기자 | 2024-04-24 21:37

[전기전자 ·IT ·게임] SK하이닉스-TSMC, 차세대 HBM4 개발에 메모리ㆍ파운드리 공조

김석중 기자 | 2024-04-19 11:27

[전기전자 ·IT ·게임] 최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징 기술, 반도체 패권 경쟁 핵심 ... 칩렛ㆍ하이브리드 본딩 기술 개발 중"

김석중 기자 | 2024-04-11 17:21

[전기전자 ·IT ·게임] 삼성전자, 지난해 4분기 D램 점유율 7년만 최고치 ... "DDR5 ㆍHBM 견인"

이강미 기자 | 2024-02-27 16:37

[전기전자 ·IT ·게임] 삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공 … 상반기 양산

김석중 기자 | 2024-02-27 15:23

[전기전자 ·IT ·게임] [컨콜/전문] SK하이닉스"HBM3E 상반기 중 공급…캐파 2배 확대"

이강미·김석중 기자 | 2024-01-25 16:47

[전기전자 ·IT ·게임] SK하이닉스, D램 흑자전환 ..."HBM 등 고부가 제품 투자 늘릴 것"

김석중 기자 | 2023-10-26 15:54

[전기전자 ·IT ·게임] SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발 ... 고객사에 샘플 제공

김석중 기자 | 2023-04-20 15:12

[전기전자 ·IT ·게임] '초고화질 영화 163편을 1초만에' ... SK하이닉스, 업계 최초 ‘HBM3’ D램 개발

김석중 기자 | 2021-10-20 11:04

[전기전자 ·IT ·게임] SK하이닉스, 세계 최초 DDR5 D램 출시

김석중 기자 | 2020-10-06 12:19

[전기전자 ·IT ·게임] 삼성전자, 최첨단 EUV시스템반도체에 3차원 적층 기술 '업계 최초' 적용

김석중 기자 | 2020-08-13 11:00

[전기전자 ·IT ·게임] SK하이닉스, 초고속D램 'HBM2E'본격 양산

김석중 기자 | 2020-07-02 14:13

[전기전자 ·IT ·게임] SK하이닉스, 3세대 10나노급(1z)DDR4 D램 개발

이강미 기자 | 2019-10-21 11:00