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삼성전기, 작년 영업익 사상최대 ...3년 만에 '1조 클럽' 복귀
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삼성전기, 작년 영업익 사상최대 ...3년 만에 '1조 클럽' 복귀
  • 김석중 기자
  • 승인 2022.01.27 13:03
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연간기준 매출 9조6750억원, 영업이익 1조4869억원
4분기매출 2조4299억원, 영업이익 3162억원
MLCC·카메라 호조
삼성전기 수원사업장 전경 ⓒ삼성전기
삼성전기 수원사업장 전경 ⓒ삼성전기

[매일산업뉴스]삼성전기가 창사 이래 최대 연간 영업이익을 기록했다.  고용량 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 고사양 반도체 패키지 기판의 판매가 늘었기 때문이다.

삼성전기는 지난 4분기에 연결기준으로 매출 2조4299억원, 영업이익 3162억원을 기록했다고 26일 밝혔다.

전년 동기 대비 매출은 30%, 영업이익은 21% 늘어난 수치다. 직전 분기와 비교하면 매출은 5%, 영업이익은 31% 감소했다.

삼성전기는 "산업·전장용 등 고부가 MLCC 및 5G 스마트폰·Note PC용 고사양 패키지기판 판매 증가와 플래그십용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 실적이 개선됐다"면서 "다만 연말 고객사 재고조정으로 인한 수요 감소, 계절적 요인 및 일회성 비용 반영 등으로 전 분기 대비 실적은 하락했다"고 설명했다.

지난해 연간 매출은 9조6750억원, 영업이익 1조4869억원을 거뒀다. 1년새 매출과 영업이익이 각각 25%, 63% 성장했다. 연매출과 영업이익 모두 역대 최고 기록이다.

매출은 처음으로 9조원을 돌파했고, 영업이익은 2018년 이후 3년 만에 1조클럽에 복귀했다.

사업부문별로 살펴보면 컴포넌트, 광학통신솔루션, 패키지솔루션 부문이 매출이 전년 대비 늘었다.  

컴포넌트부문의 지난해 4분기 매출은 1조1736억원으로, 산업·전장용의 고용량·고부가 제품 공급을 확대해 전년 동기 대비 22% 상승했다. 

광학통신솔루션 부문의 4분기 매출은 해외 거래선향 고성능 카메라모듈 및 전장용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 38% 증가한 7774억 원을 기록했다.

패키지솔루션 부문의 4분기 매출은 전년 동기 대비 38% 성장한 4789억 원을 기록했다. 모바일 AP용 및 5G 안테나용 등 고사양 BGA와 박판 CPU용 고부가 FCBGA 의 공급이 확대되면서 실적이 개선됐다.

삼성전자는 "올해 대외 경영환경이 불확실하지만 5G·빅데이터·전기차 등 유망 분야의 시장 성장은 지속될 것으로 전망된다"면서 "원가 경쟁력 제고 및 차별화된 제품 개발 등을 통해 시장을 선도할 계획"이라고 밝혔다. 

컴포넌트부문의 경우 올해는 일부 제품군의 수요 둔화가 예상되지만 5G 스마트폰 시장 확대 및 서버·네트워크용 등을 포함한 전체 세트 수요 증가와 전장 시장의 성장세가 전망된다. 삼성전기는 생산성 향상을 통해 시장 수요 변화에 유연하게 대응하고 5G, 서버, 전기차향 등 고부가 제품 공급을 확대할 계획이다.

박규택 삼성전기 컴포넌트지원팀장은 "MLCC사업은 지난해 4분기 중국 시장 등 고객사의 부품재고 영향으로 출하량이 하락해 재고가 늘었지만 수익성이 좋은 산업 및 전장용 MLCC수요는 견조하게 유지됐다"면서 "서버, 네트워크용 MLCC수요 증가로 평균판매가격(ASP)은 꾸준히 상승했다"고 말했다.

이어 "올해 1분기 자동차용 MLCC수요는 증가할 것으로 예상되는 만큼 출하량은 다시 증가할 것으로 보인다"면서 "IT용 MLCC가격은 하락할 것으로 전망되지만, 전기차용 고부가제품 고성장이 예상되는 만큼 상대적으로 가격하락 요인은 크지 않을 것으로 전망한다"고 말했다. 

광학통신솔루션부문은 렌즈, 액츄에이터 등 핵심 내재화 기술을 바탕으로 고화소, 고배율 광학줌, 초광각, 초슬림 제품 등 고성능 제품을 지속 출시해 스마트폰용 카메라모듈 시장을 선도하고 전장용 카메라모듈 공급도 지속 확대할 계획이다.

올해 기판 사업(패키지솔루션부문)은 5G, AI, 빅데이터 등 관련 시장 성장에 따라 고사양 패키지기판 수요가 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 서버·네트워크용 등 고부가 신제품을 확대하고 생산거점의 CAPA 증설 추진을 통해 증가하는 시장 수요에 적극 대응할 계획이다.

다만 베트남에 증설중인 반도체 패키지 기판 투자와 관련해 당장 추가 증설 계획은 없다는 입장이다.

안정훈 삼성전기 패키지지원팀장(상무)는 "FC·BGA기판 공급확대를 위해 (베트남에)생산량 증설을 진행 중"이라면서 "2023년 하반기 양산을 목표로 투자하고 있다"고 밝혔다.

안 상무는 "늘어난 FC·BGA기판 생산량은 2024년 하반기부터 매출에 기여할 것으로 보인다"면서 "추가생산량 증설은 시장상황을 보고 대응해 나가겠다"고 했다.

김성진 삼성전기 최고재무책임자(CFO) 부사장은 "삼성전기는 차별화된 제품개발을 통해 시장을 선도하고, 생산성을 향상해 올해도 시장 기조를 이어가겠다"면서 "리스크 관리에 만전을 다해 외부 환경에 따른 실적 영향을 최소화하겠다"고 말했다.

한편 삼성전기는 올해 사업부문병을 변경했다. 카메라모듈을 담당하는 모듈부문은 광학통신솔루션, 반도체 패키지기판을 만드는 기판부문은 패키지솔루션으로 바꿨다. 

삼성전기는 이날 보통주 1주당 2100원, 우서주 1주당 2150원의 현금결산 배당을 결정했다고 공시했다. 배당금총액은 1587억9190만원이다. 배당기준일은 지난해 12월 31일이다. 

 


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