기사 (2건) 리스트형 웹진형 타일형 삼성전자, 업계 최초 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 출시 삼성전자, 업계 최초 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 출시 [매일산업뉴스]삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 '엑시노스 W920'을 10일 출시했다.'엑시노스 W920'은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐다.또한 FO-PLP와 SIP-ePOP 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다.FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)는 PCB 전기전자 ·IT ·게임 | 김석중 기자 | 2021-08-10 11:00 삼성전자, 최첨단 EUV시스템반도체에 3차원 적층 기술 '업계 최초' 적용 삼성전자, 최첨단 EUV시스템반도체에 3차원 적층 기술 '업계 최초' 적용 삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 13일 밝혔다.이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐다. 이는 '반도체 비전 2030'을 달성하는데 큰 역할을 할 것으로 기대된다.'엑스 큐브(X-Cube)'는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다.시스템반도체는 일반적으로 CPU·GPU·NPU 등의 역할을 하는 로직 전기전자 ·IT ·게임 | 김석중 기자 | 2020-08-13 11:00 처음처음1끝끝
