기사 (1건) 리스트형 웹진형 타일형 [전기전자 ·IT ·게임] 최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징 기술, 반도체 패권 경쟁 핵심 ... 칩렛ㆍ하이브리드 본딩 기술 개발 중" 김석중 기자 | 2024-04-11 17:21 처음처음1끝끝